fpc软板生产制程中，影响蚀刻速度和品质的主要因子有这些：温度、搅拌、化学设备。温度和搅拌是受到生产机械的控制，可以作为一个整体制程品质观察指标。多数蚀刻机是水准传送结构，并具有超过一个以上的喷流段，有独立的控制、摇摆喷流管、顶部和底部调整机构、承接回流蚀刻剂的母槽进行补充或取代。后续的机构和间隔沿着输送机构配置，水洗中和蚀刻剂残留并进行蚀刻后的化学处理。

    采用喷流来辅助强制让新鲜蚀刻溶液进入狭窄的空间，因此可以增加生产速度。喷流会有某种程度的制程方向性，它倾向在喷流动量的方向增加蚀刻速率，而相对降低不期待的横向方向构建，垂直蚀刻机强调的优势是制程会更均匀，因为没有水准机械的水滞效应影响均匀度。不过在上方的边缘会倾向于更快的蚀刻，因为溶液总是从同一个方向流失。

    水准设备制作是比较简单也普遍被业者使用的模式，当片状软板上增加蚀刻剂会在材料上方聚集成为水滞并降低反应速率，这方面可以强制调整顶部对底部的喷嘴压力或只使用底部来应对特定产品。关掉顶部喷嘴会减半双面板的产出，但是可以增加可能的控制能力来补偿增加成本，特别是在一些细线路的产品应用。喷嘴的配置和操作压力会明显冲击蚀刻速度和均匀度，各个机械必须小心评估测量测试片和调整产出速度，操作压力、喷嘴尺寸、摇摆频率和化学品状态必须要取得佳的妥协。

    水准输送设备比较难以操作fpc基材，可能需要以胶带黏贴导引板到软板基材上，引导他通过水准输送系统。水准输送设备的设计，顶部和底部滚轮都有驱动齿轮在各个边同时有噴洗管。这个复杂设计的目的，是要提供大的暴露空间给顶部和底部基材表面，同时提供可靠的传输能力，但是需要将滚轮的轴缩小并重叠滚轮和搭配均匀喷流。

    近一些从业者提出了二流体蚀刻设备的概念，其所强调的技术重点，是利用高压空气和蚀刻喷流系统混合，进行铜箔的蚀刻作业。这类系统采用的是过蚀操作，利用高解析度的光阻和比较大的补偿设计，来进行fpc线路制作。目前宣称的制作能力，可以在厚度15um左右的铜箔上制作出15/15um的线宽间距。目前已经有部分厂商采用这类设备制作很细的线路。