近发现很多人在讨论线路板的层数可以制作到多少层，那么我们得区分开来，到底是FPC线路板还是PCB电路板或者说是软硬结合板呢？

   1.FPC柔性线路板

   从名字就可以知道这种线路板的应用主要是为了它的软的一个特性，FPC线路板在多层结构的时候就已经失去了柔软的这个特性。小编在一个论坛上看到有个个体制造商说可以做十层软板，这是很不负责任的，我们宣传可以但是不能脱离了实际。软板在十层的时候厚度主要来自于PI的厚度，这个层数的软板弯折特性没有了，而且刚性还不如硬板，你还不如直接做硬板划算点，但是对于需要提高产品厚度和重量的产品来说也是一种选择，但是制造时间长，造价昂贵不是一般的电子产品商家可以承受的。这种情况是非常少见的，这种级别的软板一般都是使用在军事和航天科技或者卫星上面。

   2.PCB电路板

   硬板的层数是很有优势的，据说在太空站上面的主机电路板有几百层的结构。PCB在线路布线密度上面达不到软板这种状态，所以一般电路板都比FPC线路板的面积要大些。但是电路板也是有缺点的，多层的电路板加上上面的组装零件，重量是非常重的，体积也是很大，这种情况会增加产品的整体重量。

   3.软硬结合板
   软硬结合板集合软板和硬板的优点，是可以设计的比较高层的，但是软硬结合板的生产难度要比高层的软板还要高，制造时间还要长，所以一般软硬结合板高就是做到10层，要是还需要制作更高层的时候，首先生产时间会非常的漫长，成本会很高，根本不是电子产品商所愿意接受的价位。