随着电子产品逐渐向着短、小、轻、薄的发展，FPC柔性线路板的优势也越来越明显，市场需求也越来越大，目前FPC软板的表面工艺有沉金、沉锡、镀金、镀锡、OSP等，那么沉金和镀金都是金，它们之间有什么区别呢，[敏感词]小编来详细的说一说。

    1、镀金和沉金的别名分别是什么？
    镀金：硬金，电金
    沉金：软金，化金

    2、别名的由来？
    镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到FPC板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的FPC一般也用镀金。
    沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到FPC板的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金。

    3、镀金和沉金对贴片的影响？
    镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡。
    沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡。

    4、工艺先后程序不同？
    镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是FPC板子，一个是缸槽，如果FPC板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金。
    沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金。

    5、镀金和沉金对电器方面的影响？
    镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金，因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用。
    沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽。

    6、镀金和沉金的鉴别？
    镀金工艺因为FPC含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引FPC板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金。 另外颜色也有区别，沉金为金[敏感词]，镀金因为金面大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金[敏感词]，此时看焊盘不易分辨。