FPC软板的表面处理有很多种类，FPC厂家要根据板子的性能和需求来选择，今天小编简单分析下FPC软板各种表面处理的优缺点，以供参考！

    1. OSP(有机保护膜)OSP的优点：制程简单，表面非常平整，适合无铅焊接和SMT。容易返工，生产操作方便，适合水平线操作。板子上适合多种处理并存(比如：OSP+ENIG)。成本低，环境友好。
    OSP的弱点：回流焊次数的限制 (多次焊接后，膜会被破坏，基本上2次没有问题)。不适合压接技术，线绑定。目视检测和电测不方便。SMT时需要N2气保护。SMT返工不适合。存储条件要求高。

    2.沉银：沉银是比较好的表面处理工艺。沉银的优点：制程简单，适合无铅焊接，SMT。表面非常平整。适合非常精细的线路。成本低。
    沉银的弱点：存储条件要求高，容易污染。焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。电测也是问题

    3.镀锡：镀锡是铜锡置换的反应。镀锡的优点：适合水平线生产。适合精细线路处理，适合无铅焊接，特别适合压接技术。非常好的平整度，适合SMT。
 

    镀锡的弱点：需要好的存储条件，好不要大于6个月，以控制锡须生长。不适合接触开关设计。生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高，不然会导致阻焊膜脱落。多次焊接时，好N2气保护。电测也是问题。

 

    4.沉金(ENIG)是应用比较大的一种表面处理工艺，记住：镍层是镍磷合金层，依据磷含量分为高磷镍和中磷镍，应用方面不一样，这里不介绍其区别。沉金的优点：适合无铅焊接。表面非常平整，适合SMT。通孔也可以上化镍金。较长的存储时间，存储条件不苛刻。适合电测试。适合开关接触设计。适合铝线绑定，适合厚板，抵抗环境攻击强。

 

    5.镀金：镀金分为“硬金”和“软金”，硬金(比如：金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计)，软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多，主要适用金线和铜线绑定，但载IC载板电镀的适合，绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。镀金的优点：较长的存储时间>12个月。适合接触开关设计和金线绑定。适合电测试。

    镀金的弱点：较高的成本，金比较厚。电镀金手指时需要额外的设计线导电。因金厚度不一直，应用在焊接时，可能因金太厚导致焊点脆化，影响强度。电镀表面均匀性问题。电镀的镍金没有包住线的边。不适合铝线绑定。

    6.镍钯金(ENEPIG)：镍钯金现在逐渐开始在PCB领域开始应用，之前在半导体上应用比较多。适合金，铝线绑定。镍钯金的优点：在IC载板上应用，适合金线绑定，铝线绑定。适合无铅焊接。与ENIG相比，没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。长的存储时间。适合多种表面处理工艺并存在板上。
    镍钯金的弱点：制程复杂。控制难。在PCB领域应用历史短。