制作PCB印刷电路板的过程有很多种，今天主要讲的是FPC柔性线路板的制作过程，[敏感词]卡博尔小编为大家分享FPC柔性线路板制造流程，以下供大家一起参考。

1、单面板流程图：工程文件--铜箔--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货 

2、双面板流程图：工程文件--铜箔--钻孔--黑空（PTH）--镀铜--前处理--压干膜--曝光--显影--蚀刻--剥膜--AOI--前处理--贴覆盖膜（或油墨印刷）--电镀前处理--电镀--电镀后处理--压补强--外型冲切--电测--外观检查--出货，对以上流程来讲，精细的线宽线距在50um的样子 

3、还有一个制作流程，这个流程目前业界用得很少，因为精细线路做不了，而且只适合单面板制造：工程文件--菲林--制作网版--铜箔--蚀刻油墨印刷--UV干燥--蚀刻--退膜--阻焊印刷--电镀镍金--冲切--检验--出货 

通过以上三个方面的FPC柔性线路板制作流程分享，相信对大家对于柔性线路板的制作过程有一定的认识了。如果您有任何关于FPC的疑问，欢迎您的来电咨询！