PCB（印刷电路板）被称为是“电子系统产品之母”。而FPC挠性电路板是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果，具有其他类型线路板无法比拟的优势。 

    FPC早只用于航天飞机等军事领域，而现在凭借其轻薄灵活的特点，迎合了下游电子产品的潮流趋势，已经迅速向民用领域渗透，逐步覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域。 

     而 手机FPC 的应用是主战场 ，目前智能机中的FPC以双面板为主，而 刚挠结合FPC 则非常契合显示面板、电池和相机模组的需求。据卡博尔预测，到2020年刚挠结合FPC的产值将达到23.17亿美元，将成为FPC行业未来的主要发展方向之一。