Date:2018-04-20 Number:2873
COF方案所用的FPC主要采用聚酰亚胺(PI膜)混合物材料,厚度仅为50-100um, 线宽线距在20um以下,所以在FPC生产过程中要采用半加成,或者加成法工艺。18:9显示屏驱动IC封装仍然可以采用COG工艺,相对于16:9,18:9的手机在屏占比上有显著提升,但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进,COG将越发力不从心。
据专家研究数据介绍,尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。卡博尔科技赵前高介绍说,伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一,COF方案有望带动FPC板需求大大增加。
FPC小编为你推荐阅读:电路板小编带你了解对折触控屏发布会