焊接FPC柔性电路板注意事项：

  1 )因为聚酰亚胺具有吸湿性，在焊接之前电路一定要被烘烤过(在250°F 中持续1h) 。

  2) 焊盘被放置在大的导体区域，例如接地层、电源层或散热器上，应该减小散热区域。这样便限制了热量散发，使焊接更加容易。

  3) 当在密集的地方进行手工焊接引脚时，应设法不去连续焊接邻近的引脚，来回移动焊接，以避免局部过热。

  4）缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的（如超过20g） 元件，应以支架固定，然后焊接。

  5）元件的排列尽可能平行，这样不但美观而且易焊接，宜进行大批量生产。FPC电路板长时间受热时，铜箔容易发生膨胀和脱落，因此，应避免使用大面积铜箔。 

 

 

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