FPC生产中，常需要对局部或整体进行加强处理，即增加局部厚度或硬度，从而达到该款FPC的使用环境以及装机环境。用作FPC补强的材料，一般需要满足耐高温、耐酸碱腐蚀和耐低温等属性，行业中用到多的就是PI补强、FR4补强与钢片补强。不管是哪种补强，后均需要压合在FPC电路板上，根据不同的需要及使用环境，选择不同的补强材料，正确调整压合参数，控制压合时间，对提高FPC品质的不言而喻。

    PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。它具有阻燃性，耐高温耐低温同时具备，长期使用温度可在-200℃~426℃。在FPC制作中，使用到的PI主要是PI保护膜以及PI补强片。PI保护膜用作电路绝缘，PI补强板用在FPC金手指背部的区域。PI补强片的厚度主要是根据设计图纸及使用环境，选择不同厚度的PI补强进行压合。

    FR4本身作为一种耐燃材料，它的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高，它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性，在FPC制作中主要用作补强片，并且主要用作FPC焊接区域背部，用以加强焊接区域的硬度，保护贴片后该区域电子元件不因FPC的不断弯曲伸展而不良，同时也因其耐磨性比不上PI，一般不用做金手指的补强。

    钢片补强，主要指303不锈钢补强。303不锈钢是奥氏体型分别含有硫和硒的易切削不锈耐磨酸钢，用于要求易切削和表面光洁度高的场合。FPC补强往往形状不一，而不锈钢303易于蚀刻。因此，在需要高稳定性的FPC产品中，常使用此种钢片补强，因钢片补强不能使用CNC钻孔，也不能用FPC激光器切割，主要使用药水蚀刻的方法制作，固它的成本也相对较高了。

 

 

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