1. 直接金属化法
   现在FPC线路板清洁生产较先进的是不用化学沉铜的直接金属化法，而是将精细碳粉浸涂在孔壁上形成导电层，经过微蚀处理，除去铜层上的碳基，只在孔壁内部非导体上保留导电的碳膜层，然后直接电镀。

   2. 纯锡电镀法
   FPC线路板采用纯锡电镀取代锡铅电镀，可以杜绝重金属铅的污染。按FPC电路板镀铅锡层厚度10μm计算，1t废液中所含铅的量就达18～20kg，按照退锡废液量52.1t/a计算，可减少铅排放937.8～ 104 2.0kg/a。

   3. 增加水滚轮和风刀
   在氨铜蚀刻段及水洗段间，设吸水滚轮和风刀，使得蚀刻液在蚀刻槽中得到充分利用，排放污水带出的氨铜量比传统方法可减少80%，降低了废水处理的难度和处理费用。

   4. 采用全密闭式设备
   氧化工段采用全密闭式设备，废气溢散量比传统黑化槽低95%以上。该系统前段附有干燥烤箱，同往常与烤箱分离的黑化线相比，有机废气可更好地进行收集处理，减少了其溢散量。

   5. 更换挂架
   更换挂架，使用锡包覆挂架，可使挂架的硝酸溶液换槽频率由2d/次延至7d/次，减少了排污量。

   6. 采用硝酸代替氟硼酸
   采用硝酸代替氟硼酸退锡，可消除氟的污染。

   7. 采用CAD和光绘制版
   采用CAD和光绘制版技术，可提高底版质量，减少照相底版的浪费和污染。

   8. 采用激光直接成像工艺
   采用激光直接成像工艺，可以省去照相制版工序，从而避免照相底片的浪费和污染。